Beh, il tuo è un Sandy Bridge, che non solo ha una superficie molto maggiore, ma ha anche il sistema a saldatura per il passaggio del calore dal die al lid, a diff. degli Ivy e degli Haswell, che usano la colla termoconduttiva, che ha minor capacità nel trasferire il calore, oltre a non utilizzare i 3-gates FET degli Ivy/Haswell (e un processo a 32nm vs i 22nm di Ivy/haswell).
Il semi-mistero è la diff. fra Ivy e Haswell, ad es. il 3570K e il 4790K hanno identica die surface e stessa quantità di transistor, sebbene il 3570K abbia un TDP inferiore (non che conti molto visto che il TDP non è la massima potenza di calore dissipato), l'unica differenza a sto punto è la cache L3 del 4790K più grande (8MB vs 6MB). Poi ci sarebbe da valutare anche come siano state posizionate le varie unità all'interno del die di un Ivy e di un Haswell, e di come "interagiscono" fra di loro. Ci sono davvero troppi parametri, molti a noi sconosciuti, per capire il perché di questo problema.
Io appena avrò tempo vedrò se è possibile mantenere il TurboBoost attivo (o in alternativa tenere la CPU a 4,4GHz) con un Vcore inferiore a quello impostato di default dai bios, magari inferiore agli 1,2V (visto che il default con TurboBoost attivo è intorno ai 1,23-1,25V, alcuni addirittura hanno riportato un Vcore di 1,3V+ :gha: ).
